教員紹介参照<参照>

平成30年度 取組状況
所属 システムデザイン学部 機械システム工学科
学部・コース等
研究科・専攻等
職 位 助教
氏 名 清水 徹英

取組状況
教 育 1) 機能デバイス応用 第7回「マイクロ材料学」第8回「マイクロ材料力学],第9回「マイクロ機能デバイスの製造①」第10回「マイクロ機能デバイスの製造②」の講義を担当した.マイクロ機能デバイスに用いられる各種材料および製造技術に関して解説した.   
2) CAE 第3回,第4回の「弾塑性力学の基礎①②」の講義を担当した.応力とひずみの定義式とその関係式の導出を中心に、有限要素解析の基礎について解説した.   
3) IMS応用実験 テーマ「トライボロジー特性評価」を担当し,摩擦・潤滑現象に関して解説した.   
4) IMS基礎実験 テーマ「はりの曲げと材料特性」を担当し,実験を通して材料力学の基礎事項について解説した.   
5) IMS基礎ゼミナール 材料・加工・計測分野のゼミナールを実施した.英文輪講および英語論文紹介を通して,当該専門分野における知識および発表手法に関する指導・助言を行った.
研 究 各種表面改質技術を用いた高機能表面の創製に向け,①大電力パルスマグネトロンスパッタリング(HiPIMS)法を用いた成膜技術の確立とその応用,②プレス金型の機能性向上に向けた表面テクスチャリング技術開発を行った.特に①では,プラズマ発光分析技術を進展させ,エネルギーアナライザ付質量分析計およびプラズマ吸光分析システムの導入など,高度プラズマ分析システムのスキルアップが図られ,研究成果においても大きな進展が得られた.また②では,新たにレーザー加工によるDLC薄膜の直接加工を実現し,表面テクスチャ寸法とトライボ特性の相関性解明に向けて前進が図られた
社会貢献 1)都政事業である(地独)東京都立産業技術研究センターとの連携事業に貢献した.
・都立産技研との共同研究契約の締結「大電力パルススパッタ法による機能性薄膜形成技術の開発」⇒特許共同出願「HIPIMSによる機能性薄膜の組成制御」特願2017-131552
・東京都立産業技術研究センター連携事業「大電力パルススパッタリング(HiPIMS)技術の基礎」セミナーおよび企業向けオーダーメードセミナーにおける講師を担当
2)職務外で専門知識を社会に還元する活動を行った.
・PSE2019国際会議,日本塑性加工学会プロセッシング計算分科会,表面技術協会関西支部における招待講演.
・MF-TOKYO2019,真空展2018における展示
・㈱情報機構および産業科学システムズの運営する企業技術者向けセミナー講師を務めた
3)各種学会活動を行った(別添:教員自己申告-教育・研究等への取組状況)